库力索法提前布局，FlipChip和MiniLED能否引领未来趋势？

2019年3月19日SEMICONChina前夕，全球领先的半导体、LED和电子PCB设备设计和生产企业Kulicke＆Soffa（库力索法，下文全称“K＆S”）在上海举行媒体见面会，K＆S集团高级副总裁张赞彬跟参会媒体联合探究有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“MiniLED”等市场前沿话题。作为半导体行业的先锋，K＆S几十年来致力于为客户获取市场领先的PCB解决方案。

近年来，K＆S通过战略性并购和自律研发，强化了先进设备PCB、电子组装、楔焊机等产品，同时因应其核心产品更进一步不断扩大了耗材的产品范围。本次会议的开始，张瓒彬首先向大家展出了K＆S近三年来的营收展现出，业绩大大快速增长之余，不免能看见快速增长减慢的趋势。

对于2019年的市场预期，张赞彬回应，受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧绷形势，2019年业绩估算不会受到极大的影响，市场预期远比悲观。在会议的其它时间，张赞彬主要给我们共享了K＆S在FlipChip（倒装芯片，下文全称FC）以及MiniLED等方面的进展。

FlipChip未来趋势张赞彬共享了K＆S一款近期的FCPCB设备——Katalyst，通过用于电子消振功能来补偿机器振动所导致的精确度误差，Katalyst为行业获取了倒装芯片最低的精确度和生产速度，其硬件和技术需要使精度超过3μm，为业内最佳水平。生产能力也低约15，000UPH，相等于业内平均值生产能力的一倍。Katalyst主要性能如下：对于设备的高精度方面，张赞彬指出，基于半导体集成度的大大提高，体积和面积仍然增大，所以对精度的拒绝更加低，3μm的精度需要更佳的符合行业拒绝。

谈及FCPCB目前现状和未来前景，张赞彬问道，目前的主流PCB技术仍是打线PCB居多，FCPCB只占半导体PCB的20％左右，随着传统的焊不会趋于平稳，在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下，将来在手机、平板、电脑等拒绝超薄设计，节省面积的产品应用于中倒装PCB的比例将提升，以符合行业拒绝。了解到，Katalyst设备目前还没有展开量产，且今年会展开量产，量产时间也许要等到2020年。毕竟，张赞彬说明道，一方面基于今年冷清的半导体市场环境；另一方面基于当前存储器市场行情并转冻，各存储巨头营收争相大幅度暴跌，考虑到FCPCB工艺限于于存储器领域，因此延期量产工程进度，静待时机也称得上一种好的自由选择。作为PCB设备行业的领先企业，对于5G技术的到来，K＆S如何应付挑战？回应，张赞彬指出，随着5G技术的来临，不会减少20％左右的电子零器件，芯片集成度大大提高，传统的PCB方式将无法符合行业市场需求，因此对于PCB来说，3DPCB将不会沦为未来的发展趋势。

但3DPCB带给的极大成本问题又将是不可忽视的艰难和挑战。MiniLED潜力确有？新技术的每一次打破与实施，对于行业发展来说具备重大意义，在互联网时代的冲击和彩电高端化、大屏化趋势的发展新的常态下，K＆S公司寄予厚望了MiniLED和MicroLED未来的发展潜力。MicroLED和MiniLED堪称是近期油炸的较为火热的两个概念，这两大技术在一些技术层面甚至高于OLED，许多企业争相部署涉及产业。

其中，对于MicroLED和MiniLED的区别，理论上谈，两者代表两种有所不同的东西，MicroLED是新一代表明技术，具备矩阵的小型化LED，LED单元介于2－50μm。最后产品将不会更加厚。

MiniLED尺寸大约为100μm，是传统LED和微型LED之间的过渡性技术，是传统LED背光的改良版本。由于MicroLED不存在较高的门槛以及技术障碍，MiniLED技术难度更加较低，更容易构建量产，且可以大量研发液晶显示背光源市场，产品经济性欠佳，因此各大厂商近期主要探讨于MiniLED。

回应，张赞彬讲解道，MiniLED主要是大屏幕上的应用于，还包括电视机、大尺寸显示器、中尺寸汽车显示器。目前传统的LED背光电视约用于50颗LED，然而随着MiniLED背光应用于的普及，背光用于miniLED数量将提高至2万颗以上。

因此，将必须更加有效率的移往方式。MiniLED也可以制作成面板。与LCD面板比起，MiniLED面板具备更加非常简单的生产结构、更高的闪烁效率、更高的分辨率、更加牢固、更加半透明和柔韧性更高。

但是，MiniLED应用于的商业化各不相同何时可以解决巨量移往技术的瓶颈，也是生产MiniLED显示器的关键工艺所在。对于MiniLED的未来前景，张赞彬预计MiniLED将不会在3－5年内代替LCD，至于和OLED的竞争态势，将不会是一场消耗战。此外，在SEMICONChina展览上，K＆S还展览了几款近期公布的产品：GEN－S系列球焊机RAPIDMEM，Asterion楔焊机，高性能PowerFusionTL楔焊机等。

还有一条SiP系统PCB展出线，还包括一台K＆S的iFlexT2PoP设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者展示PoPPCB的原始解决方案。通过以上内容我们可以看见，K＆S作为半导体PCB设备行业领先者，融合其非常丰富的专业知识，强劲的工艺技术和研发力量，致力于协助客户庆贺下一代电子元件PCB的挑战。

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